中国集成电路封装行业发展态势及前景趋势展望报告2024
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中国集成电路封装行业发展态势及前景趋势展望报告2024～2030年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【报告编号】: 471445
【出版时间】: 2024年9月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【联-系-人】: 成莉莉--客服专员
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1章：中国集成电路封装行业发展背景1.1 集成电路封装行业定义及分类1.1.1 集成电路封装界定（1）集成电路封装产业概念（2）集成电路封装产业链位置（3）集成电路封装作用1.1.2 集成电路封装行业产品分类（1）按功能分类（2）按集成度分类（3）按封装外形分类1.1.3 集成电路封装行业特性分析（1）行业周期性失灵（2）行业区域性（3）行业季节性1.2 集成电路封装行业政策环境分析1.2.1 行业管理体制（1）主管部门（2）行业协会1.2.2 行业相关政策1.3 集成电路封装行业经济环境分析1.3.1 宏观经济环境及影响分析（1）宏观经济现状（2）宏观经济展望（3）GDP与集成电路相关性1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析（1）中国GDP及增长情况分析（2）中国工业经济增长分析（3）固定资产投资（4）我国GDP与集成电路封装行业的关联性分析1.4 集成电路封装行业社会环境分析1.4.1 中国人口规模及增速1.4.2 中国城镇化水平变化（1）中国城镇化现状（2）中国城镇化趋势展望1.4.3 中国劳动力人数及人力成本（1）中国劳动力供给形式严峻（2）中国人力成本持续上升1.4.4 中国居民人均可支配收入1.4.5 中国居民人均消费支出及结构（1）中国居民人均消费支出（2）中国居民消费结构变化1.4.6 社会环境与行业的相关性1.5 集成电路封装行业技术环境分析1.5.1 集成电路封装技术演进分析1.5.2 集成电路封装形式应用领域1.5.3 集成电路封装工艺流程分析1.5.4 集成电路封装行业新技术动态（1）WLCSP封装（2）3D封装技术（3）SiP封装（4）倒装技术1.5.5 集成电路封装行业主要上市企业研发情况（1）研发布局（2）研发投入水平2章：中国集成电路产业发展分析2.1 集成电路产业发展状况2.1.1 集成电路产业简介（1）集成电路产业链（2）集成电路业务示意图2.1.2 集成电路产业发展现状（1）集成电路销售规模（2）集成电路进出口规模（3）集成电路市场结构2.1.3 集成电路产业三大区域分析（1）集成电路产业分布特征（2）集成电路产业布局发展趋势（3）未来集成电路产业空间布局2.1.4 集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景（1）集成电路产业当下存在的问题（2）集成电路产业“十四五”面临的挑战（3）集成电路产业“十四五”发展途径（4）集成电路产业发展前景2.1.5 集成电路产业发展预测2.2 集成电路设计业发展状况2.2.1 集成电路设计业发展概况2.2.2 集成电路设计业行业发展现状（1）产业发展增速减缓增幅合理（2）企业数量不断增加（3）产业集中度提高（4）技术能力大幅提升2.2.3 集成电路设计业行业政策分析2.2.4 集成电路设计业发展策略分析2.2.5 集成电路设计业“十四五”发展预测2.3 集成电路制造业发展状况2.3.1 集成电路制造业发展概况2.3.2 集成电路制造业发展现状分析（1）集成电路制造行业供给情况分析（2）集成电路制造行业需求情况分析（3）全国集成电路制造行业产销率分析（4）集成电路制造行业产能新增情况（5）集成电路制造业发展主要特点2.3.3 集成电路制造业“十四五”发展预测3章：中国集成电路封装行业发展分析3.1 中国集成电路封装行业发展历程3.2 中国集成电路封装行业发展现状3.2.1 集成电路封装行业规模分析3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析（1）区域分布现状（2）企业现状3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析3.2.4 大陆厂商与业内厂商的技术比较3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析（1）有利因素（2）不利因素3.2.6 集成电路封装行业发展趋势分析（1）CSP封装技术和3D封装技术的应用（2）封装技术应用领域多样化（3）封装环节产值占比逐渐降低（4）封装环节趋向外包3.2.7 集成电路封测业“十四五”发展预测3.3 集成电路封装类发展情况分析3.3.1 申请数量趋势3.3.2 公开数量趋势3.3.3 技术分类趋势分布3.3.4 主要权利人分布情况3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策（1）封装开裂的影响因素分析（2）管控影响开裂的因素的方法分析3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策（1）产生芯片弹坑问题的因素分析（2）预防芯片弹坑问题产生的方法4章：中国集成电路封装市场产品及需求分析4.1 集成电路封装行业主要产品分析4.1.1 BGA产品市场分析（1）BGA封装技术（2）BGA产品主要应用领域（3）BGA产品需求拉动因素（4）BGA产品市场应用现状分析（5）BGA产品市场前景展望4.1.2 SIP产品市场分析（1）SIP封装技术（2）SIP产品主要应用领域（3）SIP产品需求拉动因素（4）SIP产品市场应用现状分析（5）SIP产品市场前景展望4.1.3 SOP产品市场分析（1）SOP封装技术（2）SOP产品主要应用领域（3）SOP产品市场发展现状（4）SOP产品市场前景展望4.1.4 QFP产品市场分析（1）QFP封装技术（2）QFP产品主要应用领域（3）QFP产品市场发展现状（4）QFP产品市场前景展望4.1.5 QFN产品市场分析（1）QFN封装技术（2）QFN产品主要应用领域（3）QFN产品市场发展现状（4）QFN产品市场前景展望4.1.6 MCM产品市场分析（1）MCM封装技术水平概况（2）MCM产品主要应用领域（3）MCM产品需求拉动因素（4）MCM产品市场发展现状（5）MCM产品市场前景展望4.1.7 CSP产品市场分析（1）CSP封装技术水平概况（2）CSP产品主要应用领域（3）CSP产品市场发展现状（4）CSP产品市场前景展望4.1.8 其他产品市场分析（按封装方式）（1）晶圆级封装市场分析（2）覆晶/倒封装市场分析（3）3D封装市场分析4.2 集成电路封装行业市场需求分析4.2.1 计算机领域对行业的需求分析（1）计算机市场发展现状（2）集成电路在计算机领域的应用（3）计算机领域对行业需求的拉动4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析（1）消费电子市场发展现状（2）消费电子领域对行业需求的拉动4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析（1）通信设备市场发展现状（2）集成电路在通信设备领域的应用（3）通信设备领域对行业需求的拉动4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析（1）工控设备市场发展现状（2）集成电路在工控设备领域的应用（3）工控设备领域对行业需求的拉动4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析（1）汽车电子市场发展现状（2）集成电路在汽车电子领域的应用（3）汽车电子领域对行业需求的拉动4.2.6 医疗电子领域对行业的需求分析（1）医疗器械行业发展情况（2）集成电路在医疗电子领域的应用（3）医疗电子领域应用前景分析5章：集成电路封装行业市场竞争分析5.1 集成电路封装行业竞争格局分析5.1.1 集成电路封装市场总体发展状况5.1.2 集成电路封装市场竞争状况分析5.1.3 集成电路封装市场发展趋势分析（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及（2）主板材料的变化趋势5.1.4 集成电路封装行业扶持措施借鉴5.2 跨国企业在华市场竞争力分析5.2.1 闽台日月光投资控股股份有限公司竞争力分析（1）企业发展简介（2）企业组织构架（3）企业财务情况分析（4）企业主营产品及应用领域（5）企业市场区域及行业地位分析（6）企业投资布局情况（7）企业新动态5.2.2 美国安靠（Amkor）公司竞争力分析（1）企业发展简介（2）企业主营产品及应用领域（3）企业市场区域及行业地位分析（4）企业在中国市场投资布局情况5.2.3 力成科技股份有限公司竞争力分析（1）企业发展简介（2）企业经营情况分析（3）企业主营产品及应用领域（4）企业市场区域及行业地位分析（5）企业在中国市场投资布局情况5.2.4 飞思卡尔公司竞争力分析（1）企业发展简介（2）企业主营产品及应用领域（3）企业市场区域及行业地位分析（4）企业在中国市场投资布局情况5.2.5 英飞凌科技公司竞争力分析（1）企业发展简介（2）企业主营产品及应用领域（3）企业市场区域及行业地位分析（4）企业在中国市场投资布局情况5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析5.3.2 中国集成电路封装行业竞争力分析5.4 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析5.4.1 现有竞争者之间的竞争5.4.2 上游议价能力分析5.4.3 下游议价能力分析5.4.4 行业潜在进入者分析5.4.5 替代品风险分析5.4.6 行业竞争五力模型总结6章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析6.1 集成电路封装企业发展总体状况分析6.2 集成电路封装行业企业个案分析6.2.1 上海华岭集成电路技术股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业主营业务情况分析（4）企业技术及资质发展情况（5）企业产品结构分析（6）企业优劣势分析（7）企业新发展动态分析6.2.2 山东齐芯微系统科技股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业产品结构分析（3）企业优劣势分析（4）企业新发展动态分析6.2.3 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业股权结构分析（3）企业发展商业模式分析（4）企业经营状况分析（5）企业产品结构分析（6）企业优劣势分析（7）企业新发展动态分析6.2.4 南通华隆微电子股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业股权结构情况（3）企业商业模式分析（4）企业产品结构分析（5）企业优劣势分析6.2.5 上海芯哲微电子科技股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业销售渠道与网络（5）企业经营状况优劣势分析6.2.6 深圳电通纬创微电子股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业销售渠道与网络（5）企业经营状况优劣势分析6.2.7 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业目标市场分析（5）企业营销网络分析（6）企业技术水平分析（7）企业竞争力分析（8）企业发展优劣势分析（9）企业新发展动向6.2.8 苏州晶方半导体科技股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业目标市场分析（5）企业营销网络分析（6）企业新产品动向分析（7）企业技术水平分析（8）企业竞争力分析（9）企业发展优劣势分析（10）企业新发展动向6.2.9 天水华天科技股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业目标市场分析（5）企业营销网络分析（6）企业新产品动向分析（7）企业技术水平分析（8）企业竞争力分析（9）企业发展优劣势分析（10）企业新发展动向6.2.10 南通富士通微电子股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业目标市场分析（5）企业营销网络分析（6）企业新产品动向分析（7）企业技术水平分析（8）企业竞争力分析（9）企业发展优劣势分析（10）企业新发展动向6.2.11 苏州固锝电子股份有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业组织架构分析（4）企业产品结构及新产品动向（5）企业销售渠道与网络（6）企业经营状况优劣势分析6.2.12 大唐微电子技术有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业销售渠道与网络（5）企业经营状况优劣势分析（6）企业新发展动向分析6.2.13 安靠封装测试（上海）有限公司经营情况分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业销售渠道与网络（5）企业经营状况优劣势分析7章：中国集成电路封装行业投资分析及建议7.1 集成电路封装行业投资特性分析7.1.1 集成电路封装行业进入壁垒（1）技术壁垒（2）渠道壁垒（3）人才壁垒（4）市场规模壁垒（5）出口壁垒7.1.2 集成电路封装行业盈利模式7.1.3 集成电路封装行业盈利因素7.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析7.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况7.2.2 集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析7.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合案例分析（1）通富微电公司兼并与重组分析（2）华天科技公司兼并与重组分析（3）长电科技公司兼并与重组分析7.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析7.3 集成电路封装行业投分析7.3.1 产业基金对集成电路产业的扶持分析（1）基金对集成电路产业的扶持情况（2）近年来国家产业基金集成电路投资情况（3）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议（4）大基金对集成电路产业的投资情况（5）大基金对集成电路产业的投资建议7.3.2 集成电路封装行业成本分析7.3.3 半导体行业资本支出分析7.4 集成电路封装行业投资建议7.4.1 集成电路封装行业投资机会分析（1）宏观环境改善（2）政策的利好（3）产业转移（4）市场因素7.4.2 集成电路封装行业投资风险分析（1）政策风险（2）技术风险（3）供求风险（4）宏观经济波动风险（5）关联产业风险（6）产品结构风险（7）企业生产规模风险（8）其他风险7.4.3 集成电路封装行业投资建议（1）投资区域建议（2）投资产品建议（3）技术升级建议
图表目录图表1：封装在集成电路制造产业链中位置图表2：集成电路封装行业产品分类图表3：集成电路封装行业产品分类图表4：集成电路封装产品按封装外形分类图表5：集成电路封装行业主要政策分析图表6：2020年到2024年美国GDP走势（单位：万亿美元，%）图表7：2020年到2024年欧盟27国GDP走势（单位：万亿欧元，%）图表8：2020年到2024年日本GDP走势（单位：万亿日元，%）图表9：2022年到2024年主要经济体经济增速预测（单位：%）图表10：2020年到2025F世界GDP与集成电路市场增长相关关系图表11：2020年到2024年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）图表12：2020年到2024年中国全部工业增加值及增速（单位：万亿元，%）图表13：2020年到2024年中国固定资产投资额（不含农户）及增速（单位：万亿元，%）图表14：2020年到2024年中国人口规模及自然增长率（单位：，‰）图表15：2020年到2024年中国城镇人口规模及城镇化率（单位：，%）图表16：中国城市化进程发展阶段图表17：2020年到2022年中国劳动人口数量及增速（单位：，%）图表18：2020年到2022年中国城镇单位就业人员平均工资及增速（单位：元，%）图表19：2020年到2024年中国居民人均可支配收入（单位：元）图表20：2020年到2024年中国居民人均消费支出（单位：元）图表21：2020年到2024年中国居民人均消费支出结构（单位：%）图表22：集成电路封装技术发展历程图表23：集成电路封装技术示意图图表24：集成电路封装技术应用领域图表25：集成电路封装工艺流程图表26：2024年集成电路封装行业主要上市企业研发布局图表27：2020年到2024年集成电路封装行业主要上市企业研发投入情况（单位：亿元，%）图表28：集成电路产业链示意图图表29：集成电路业务模式示意图图表30：2021年到2024年中国集成电路行业销售额情况（单位：亿元，%）图表31：2021年到2023我国集成电路行业进出口额情况分析（单位：亿块，亿美元）图表32：2020年到2024年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）图表33：集成电路行业产业区域特征分析图表34：集成电路行业产业区域特征分析图表35：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析图表36：集成电路产业当下存在的问题图表37：集成电路产业当下面临的挑战图表38：2023年到2030年中国集成电路行业市场规模预测图（单位：亿元）图表39：2021年到2024年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）图表40：2020年到2024年中国集成电路设计企业数量情况（单位：家）图表41：2020年到2024年国内TOP10 IC设计企业门槛及规模占比情况图表42：集成电路设计行业政策分析图表43：集成电路设计业新发展策略图表44：2023年到2030年国内集成电路设计业市场规模预测（单位：亿元）图表45：2020年到2024年中国集成电路制造产量及同比增长率走势（单位：亿块，%）图表46：2020年到2024年中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）图表47：国内集成电路制造行业累计产销率变化情况（按产销数量）（单位：%）图表48：2020年到2024年中国集成电路（IC）代表性企业产销率分析（单位：%）图表49：2024年我国晶圆制造扩产情况图表50：集成电路制造业发展主要特点分析图表51：2023年到2030年中国集成电路制造业销售额预测（单位：亿元）图表52：集成电路封装加工工序图表53：集成电路封装技术发展历程图表54：2020年到2024年中国集成电路封装行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）图表55：2020年到2024年中国集成电路封测行业上市企业毛利率对比（单位：%）图表56：大陆封测厂商与业内封测厂商主要技术对比图表57：2020年到2024年集成电路生产环节产值占比图（单位：%）图表58：2023年到2030年国内集成电路设计业市场规模预测（单位：亿元）图表59：2021年到2024年中国集成电路封装行业相关申请数量变化表（单位：个）图表60：2020年到2024年中国集成电路封装行业相关公开数量变化表（单位：个）图表61：截止到2024年7月数量排名集成电路封装行业技术说明（单位：个，%）图表62：截止到2024年7月我国集成电路封装行业申请人排名情况（单位：个，%）图表63：树脂粘度变化曲线图图表64：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）图表65：切筋凸模的一般设计方法图表66：管控影响开裂的因素的方法分析图表67：BGA封装技术特点分析图表68：BGA封装技术分类图表69：PBGA（塑料焊球阵列）封装图表70：CMMB芯片产业链示意图图表71：SIP产品应用领域分析图表72：SOP封装产品图表73：SOP封装技术特点分析图表74：QFN生产工艺流程图图表75：MCM封装分类图表76：MCM封装产品需求拉动因素分析图表77：CSP封装产品特点分析图表78：CSP封装分类图表79：几种类型CSP结构组成图图表80：晶圆级封装（WLP）简介图表81：晶圆级封装主要特点图表82：3D封装方法分析图表83：3D封装方法分析图表84：2020年到2024年中国电子计算机整机产量（单位：亿台，%）图表85：2020年到2024年IT支出及预测（单位：十亿美元）图表86：2020年到2024年7月中国通信设备制造行业营业收入累计同比走势图（单位：%）图表87：2020年到2024年7月中国工业机器人产量变化（单位：万套）图表88：2021年到2024年中国传感器市场规模及增速（单位：亿元，%）图表89：2021年到2024年我国机器视觉行业市场规模情况（单位：亿元）图表90：2020年到2024年中国3D打印市场规模走势图（单位：亿元，%）图表91：2021年到2024年中国通用运动控制市场规模走势图（单位：亿元，%）图表92：2020年到2024年中国工业控制类集成电路市场规模走势图（单位：亿元）图表93：2020年到2024年中国汽车产量及增长率统计（单位：万辆，%）图表94：中国汽车电子市场主要影响因素分析图表95：2021年到2024年中国医疗器械行业市场规模及增速情况（单位：亿元，%）图表96：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析图表97：2024年前委外封测（OSAT）厂商排名（按销售收入）（单位：百民币，%）图表98：CoC与TSV技术芯片间速度发展情况（单位：Gbit/秒）图表99：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化图表100：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性图表101：集成电路扶持措施借鉴图表102：闽台日月光投资控股股份有限公司基本信息表图表103：闽台日月光投资控股股份有限公司组织构架图表104：2021年到2024年闽台日月光投资控股股份有限公司经营情况分析（单位：百万新台币，%）图表105：安靠公司分布图图表106：2021年到2024年力成科技营收情况（单位：百万新台币）图表107：中国集成电路封装测试行业竞争格局图表108：中国集成电路封装测试行业企业类别图表109：集成电路封装行业上游议价能力分析图表110：集成电路封装行业下游议价能力分析图表111：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析图表112：集成电路封装行业替代品威胁分析图表113：中国集成电路封装行业竞争五力模型总结图表114：2024年中国集成电路封装行业主要企业经营情况（单位：万元，%）图表115：2024年中国集成电路封装行业主要企业封测业务发展情况图表116：上海华岭集成电路技术股份有限公司发展简况表图表117：截至2024年底上海华岭集成电路技术股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：%）图表118：2020年到2024年上海华岭集成电路技术股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）图表119：2020年到2024年上海华岭集成电路技术股份有限公司盈利能力分析（单位：%）图表120：2020年到2024年上海华岭集成电路技术股份有限公司运营能力分析（单位：次）http://hyzsyjy.cn.b2b168.com
