中国半导体硅片外延片市场发展动态及前景战略建议报告2024
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中国半导体硅片外延片市场发展动态及前景战略建议报告2024 VS 2029年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【报告编号】: 447308
【出版时间】: 2023年9月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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——综述篇——
*1章：半导体硅片（硅晶圆）行业综述及数据来源说明
1.1 半导体硅片行业界定
1.1.1 半导体硅片的定义
1.1.2 半导体硅片的性质
1、半导体硅片具有显著的半导特性
2、半导体硅片的p年到n结构性与光电特性
1.1.3 硅片是需求量较大的半导体晶圆制造材料
1.1.4 半导体硅片所处行业
1.1.5 半导体硅片术语与辨析
1、半导体硅片专业术语
2、半导体硅片概念辨析
1.2 半导体硅片行业分类
1.2.1 按尺寸划分
1.2.2 按掺杂程度划分：轻掺和重掺
1.2.3 按工艺划分：研磨片、抛光片、外延片、SOI等
1.2.4 按应用场景划分：正片、（陪）片、刻蚀电极
1.3 本报告研究范围界定说明
1.4 半导体硅片行业市场监管&标准体系
1.4.1 半导体硅片行业监管体系及机构职能
1.4.2 半导体硅片行业标准体系及建设进程
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告*数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明
——半导体硅片（硅晶圆）——
*2章：**半导体硅片（硅晶圆）行业发展现状及趋势洞察
2.1 **半导体硅片行业发展历程
2.2 **半导体硅片行业市场发展现状
2.2.1**半导体硅片企业扩产计划
2.2.2 **半导体硅片出货面积
2.2.3 **半导体硅片单价变化
2.2.4 **不同尺寸半导体硅片出货面积
2.2.5 **半导体硅片大尺寸发展
2.2.6 芯片制程不断缩小
2.2.6 **半导体硅片下游应用市场概况
2.3 **半导体硅片行业竞争状况
2.3.1 **半导体硅片行业兼并重组状况
2.3.2 **半导体硅片行业市场竞争格局
2.3.3 **半导体硅片行业集中度
2.4 **半导体硅片行业区域发展&贸易流向
2.4.1 **半导体硅片区域发展格局
2.4.2 **半导体硅片重点区域市场——日本
1、日本硅晶圆发展概况分析
2、日本半导体硅片企业竞争分析
3、日本半导体硅片行业发展趋势
2.4.3 **半导体硅片贸易流向
2.4.4 **半导体硅片产业转移
2.5 **半导体硅片行业市场规模体量及前景预判
2.5.1 **半导体硅片行业市场规模体量
2.5.2 **半导体硅片行业市场前景预测（未来5年预测）
1、**硅晶圆出货预测
2、**硅晶圆规模预测
2.5.3 **半导体硅片行业发展趋势洞悉
1、应用趋势分析
2、产品趋势分析
3、技术趋势分析
4、市场趋势分析
2.6 **半导体硅片行业发展经验总结和有益借鉴
*3章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业发展现状及市场痛点
3.1 中国半导体硅片行业发展历程
3.2 中国半导体硅片行业技术进展
3.2.1 半导体硅片行业科研投入（力度及强度）
3.2.2 半导体硅片行业科研创新（**与转化）
3.2.3 半导体硅片制作流程
1、拉单晶（直拉法）
2、拉单晶（区熔法）
3、晶棒切片
4、硅片倒角
5、硅片研磨
6、蚀刻和抛光
7、清洁和检查
3.2.4 半导体硅片核心工艺
1、单晶工艺
2、切片工艺
3、研磨工艺
4、抛光工艺
5、外延工艺
3.3 中国半导体硅片行业对外贸易状况
3.3.1 ——半导体硅片统计归类——3818.0011&3818.0019&3818.0090
3.3.2 中国半导体硅片行业进出口贸易概况（过去5年数据）
3.3.3 中国半导体硅片行业进口贸易状况（过去5年数据）
1、半导体硅片行业进口贸易规模
2、半导体硅片行业进口价格水平
3、半导体硅片行业进口产品结构
3.3.4 中国半导体硅片行业出口贸易状况（过去5年数据）
1、半导体硅片行业出口贸易规模
2、半导体硅片行业出口价格水平
3、半导体硅片行业出口产品结构
3.3.5 中国半导体硅片行业进出口贸易影响因素及发展趋势
3.4 中国半导体硅片行业市场主体
3.4.1 半导体硅片行业市场主体类型
3.4.2 半导体硅片行业企业入场方式
3.5 中国半导体硅片产能统计
3.5.1 8英寸半导体硅片产能统计（现有及规划）
3.5.2 12英寸半导体硅片产能统计（现有及规划）
3.6 晶圆制造企业对半导体硅片厂商的认证过程
3.7 晶圆厂数量及投建扩产计划
3.7.1 新增晶圆厂数量
3.7.2 晶圆厂投建扩产计划
3.8 中国半导体硅片行业市场规模体量
3.9 中国半导体硅片行业市场发展痛点
*4章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场竞争及投资并购
4.1 中国半导体硅片行业市场竞争布局状况
4.1.1 中国半导体硅片行业竞争者入场进程
4.1.2 中国半导体硅片行业竞争者省市分布热力图
4.1.3 中国半导体硅片行业竞争者战略布局状况
4.2 中国半导体硅片行业市场竞争格局分析
4.2.1 中国半导体硅片行业企业竞争集群分布
4.2.2 中国半导体硅片行业企业竞争格局分析
4.2.3 中国半导体硅片行业市场集中度分析
4.3 中国半导体硅片国产化率及企业国产替代布局现状
4.4 中国半导体硅片行业波特五力模型分析
4.4.1 中国半导体硅片行业供应商的议价能力
4.4.2 中国半导体硅片行业消费者的议价能力
4.4.3 中国半导体硅片行业新进入者威胁
4.4.4 中国半导体硅片行业替代品威胁
4.4.5 中国半导体硅片行业现有企业竞争
4.4.6 中国半导体硅片行业竞争状态总结
4.5 中国半导体硅片行业投&并购重组&上市情况
4.5.1 中国半导体硅片行业投状况
1、中国半导体硅片行业投概述（资金来源及投主体）
2、中国半导体硅片行业投汇总
3、中国半导体硅片行业投规模
4、中国半导体硅片行业投解读（热门领域/轮次/对外投资等）
4、中国半导体硅片行业投趋势
4.5.2 中国半导体硅片行业兼并与重组
1、中国半导体硅片行业兼并与重组汇总
2、中国半导体硅片行业兼并与重组方式
3、中国半导体硅片行业兼并与重组案例
4、中国半导体硅片行业兼并与重组趋势
4.5.3 中国半导体硅片行业IPO动态（已上市、申请&被否情况）
*5章：半导体硅片（硅晶圆）产业链全景及配套产业发展
5.1 半导体硅片产业链结构梳理
5.2 半导体硅片产业链生态图谱
5.3 半导体硅片产业链区域热力图
5.4 半导体硅片行业成本结构
5.5 半导体硅片原材料市场分析
5.5.1 半导体硅片原材料概述
5.5.2 硅料
1、硅料产能
2、硅料产量
3、硅料价格
5.5.3 电子级多晶硅
1、电子级多晶硅产能
2、电子级多晶硅产量
3、电子级多晶硅价格
5.5.4 半导体级单晶硅
1、半导体级单晶硅产能
2、半导体级单晶硅产量
3、半导体级单晶硅价格
5.5.5 半导体硅片原材料发展趋势
5.6 半导体硅片生产设备/生产线市场分析
5.6.1 半导体硅片国产化现状及市场概况
5.6.2 拉晶设备市场概况及厂商
5.6.3 切片设备市场概况及厂商
5.6.4 抛光设备市场概况及厂商
5.6.5 清洗设备市场概况及厂商
5.6.6 检测设备市场概况及厂商
5.6.7 半导体硅片自动化生产解决方案
5.7 配套产业布局对半导体硅片行业的影响总结
*6章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业细分产品市场分析
6.1 中国半导体硅片行业细分市场概况
6.1.1 半导体硅片尺寸发展历程
6.1.2 硅片向大尺寸迁移是大势所趋
6.1.3 半导体硅片细分市场结构
6.2 半导体硅片细分市场：8寸（200mm）及以下半导体硅片
6.2.1 8寸（200mm）及以下半导体硅片概述
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圆厂数量分析
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