中国LED外延片芯片产业发展规划建议及投资可行性分析报告Ⓩ2020-2025年

中国LED外延片芯片产业发展规划建议及投资可行性分析报告Ⓩ2020-2025年
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①【报告编号】: 361426
②【文 本  版】: 价格 6500元 人民币（文本版）
③【电 子  版】: 价格 6800元 人民币（电子版）
④【合 订  版】: 价格 7000元 人民币（全套版）
⑤【撰写单位】: 《北京华研中商研究院》
⑥【研究方向】: 市场调查报告
⑦【出版日期】: 2020年01月
⑧【交付时间】: 1个工作日内
⑨【联 系  人】: 高虹 （客服经理）

【报告目录】 


**章报告简介29
1.1报告目的和目标29
1.2研究方法30
*二章LED技术及前景概述31
2.1LED的定义31
2.2LED产业链组成31
2.3LED应用领域32
2.4LED技术优势34
2.5LED未来前景36
*三章LED外延片、芯片原料及工艺技术分析37
3.1LED外延片、芯片产业概述37
3.2LED外延片、芯片定义40
3.2.1LED外延片定义41
3.2.2LED芯片定义41
3.3LED外延片衬底介绍41
3.3.1LED外延片衬底概述41
3.2.2LED外延片主要衬底名称性能价格市场比重分析44
3.4LED外延片Mo源介绍47
3.4.1LED外延片Mo源概述47
3.4.2LED外延片Mo源材料种类47
3.4.3LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响49
3.5LED外延片MOCVD介绍50
3.5.1LED外延片生长方法概述50
3.5.2LED外延片MOCVD介绍及工作原理50
3.6LED芯片透明电极（P及N）的材料分析52
3.6.1LED芯片透明电极概述52
3.6.2LED芯片透明电极材料种类成本及性能52
3.7LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析52
3.7.1LED芯片刻蚀技术概述52
3.7.2RIE刻蚀技术介绍53
3.7.3ICP刻蚀技术介绍53
3.7.3RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较54
3.8LED芯片结构制造技术分析55
3.8.1LED芯片结构制造技术概述55
3.8.2正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析56
3.8.3倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析56
3.8.4垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析57
*四章**LED外延片芯片产供销需及价格分析59
4.1**LED外延片芯片产业市场概述59
4.2**LED外延片芯片产能、产量统计分析59
4.2.1**LED外延片产能、产量（万个）统计分析59
4.2.2**LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析61
4.3**LED外延片芯片各地区产能产量（百万平方米）及所占市场份额63
4.3.1**LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析63
4.3.2**LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析64
4.4**LED外延片芯片产能TOP20企业分析65
4.4.1**LED外延片产能TOP20企业深入分析65
4.4.2**LED芯片TOP20**企业产能、产量（万个）统计分析65
4.5**各种规格LED外延片芯片产量比重分析66
4.5.1**各种规格LED外延片产量比重分析66
4.5.2**各种规格LED芯片产量比重分析66
4.6**LED外延片芯片供需关系67
4.6.1**LED外延片需求量供需缺口67
4.6.2**LED芯片需求量供需缺口情况69
4.7**LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率71
4.7.1**LED外延片成本价格产值利润分析71
4.7.2**LED芯片成本价格产值利润分析76
*五章国际LED外延片、芯片**企业深度研究82
5.1Nichia（Japan）82
5.1.1Nichia企业信息简介82
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析82
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况83
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客户83
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析83
5.2SAMSUNG（SouthKorea）84
5.2.1SAMSUNG企业信息简介84
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析85
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况85
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户85
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析85
5.3EPISTAR（TaiWan）86
5.3.1EPISTAR企业信息简介86
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析87
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况88
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户88
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析88
5.4Cree（USA.）89
5.4.1Cree企业信息简介89
5.4.2CreeLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析90
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况91
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客户91
5.4.5CreeLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析91
5.5Osram（Germany）92
5.5.1Osram企业信息简介92
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析93
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况93
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客户93
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析93
5.6PHILIPSLumileds（herlands）94
5.6.1PHILIPS企业信息简介94
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析94
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况95
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客户96
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析96
5.7SSC（SouthKorea）96
5.7.1SSC.企业信息简介97
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析99
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况99
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客户99
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析100
5.8LGInnotek（SouthKorea）101
5.8.1LGInnotek企业信息简介101
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析101
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况102
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客户102
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析102
5.9ToyodaGosei（Japan）103
5.9.1ToyodaGosei企业信息简介103
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析103
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况104
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客户104
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析104
5.10Semileds（USA.TaiwanChina）105
5.10.1Semileds企业信息简介105
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析106
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况107
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客户107
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析107
5.11HewlettPackard（USA.）108
5.11.1HewlettPackard企业信息简介108
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析108
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况109
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客户109
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析109
5.12Lumination（USA.）110
5.12.1Lumination.企业信息简介110
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析110
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况110
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客户110
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析111
5.13Bridgelux（USA.）111
5.13.1Bridgelux企业信息简介111
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析112
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况112
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客户112
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析113
5.14SDK（Japan）113
5.14.1SDK企业信息简介113
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析117
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况118
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客户118
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析118
5.15Sharp（Japan）119
5.15.1Sharp企业信息简介119
5.15.2Sharp.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析121
5.15.3Sharp.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况122
5.15.4Sharp.LED外延片、芯片下游客户122
5.15.5Sharp.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析122
5.16EpiValley（SouthKorea）123
5.16.1EpiValley企业信息简介123
5.16.2EpiValleyLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析123
5.16.3EpiValleyLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况123
5.16.4EpiValleyLED外延片、芯片下游客户124
5.16.5EpiValleyLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析124
5.17Toshiba（Japan）125
5.17.1Toshiba企业信息简介125
5.17.2ToshibaLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析126
5.17.3ToshibaLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况126
5.17.4ToshibaLED外延片、芯片下游客户126
5.17.5ToshibaLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析127
5.18Genelite（Japan）127
5.18.1Genelite企业信息简介128
5.18.2Genelite.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析128
5.18.3Genelite.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况129
5.18.4Genelite.LED外延片、芯片下游客户129
5.18.5Genelite.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析129
5.19TaiyoNipponSanso（Japan）130
5.19.1TaiyoNipponSanso企业信息简介130
5.19.2TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析130
5.19.3TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况130
5.19.4TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片下游客户131
5.19.5TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析131
5.20OptoTech（Taiwan）132
5.20.1OptoTech企业信息简介132
5.20.2OptoTech.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析132
5.20.3OptoTech.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况132
5.20.4OptoTech.LED外延片、芯片下游客户133
5.20.5OptoTech.LED外延片、芯片在**投产计划产能产量价格及销售情况分析133
数据来源：*整理134
5.21国际其他LED外延片芯片生产企业134
5.21.1Panasonic（Japan）134
5.21.2Agilent（USA.）134
5.21.3HUGA（Taiwan）134
5.21.4FOREPI（Taiwan）136
5.21.5CHIMEI（Taiwan）136
*六章中国LED外延片、芯片产供销需及价格分析138
6.1中国LED外延片芯片产业市场概述138
6.2中国LED外延片芯片产能、产量统计分析138
6.2.1中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析138
6.2.2中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析141
6.3中国LED外延片芯片各省市产能产量及所占市场份额143
6.3.1中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析143
6.3.2中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析144
6.4中国LED外延片芯片产能TOP10企业分析144
6.4.1中国LED外延片产能TOP10企业深入分析144
6.4.2中国LED芯片产能TOP10企业深入分析145
6.5中国各种规格LED外延片芯片产量比重分析145
6.5.1中国各种规格LED外延片产量比重分析145
6.5.2中国各种规格LED芯片产量比重分析146
6.6中国LED外延片芯片供需关系147
6.6.1中国LED外延片需求量供需缺口147
6.6.2中国LED芯片需求量供需缺口149
6.7中国LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率151
6.7.1中国LED外延片成本价格产值利润分析151
6.7.2中国LED芯片成本价格产值利润分析156
*七章中国LED外延片、芯片核心企业深度研究162
7.1三安光电（厦门）162
7.1.1三安光电企业信息简介162
7.1.2三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析162
7.1.3三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况163
7.1.4三安光电.LED外延片、芯片下游客户163
7.1.5三安光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析163
7.2士兰微电子（浙江）164
7.2.1士兰微电子企业信息简介164
7.2.2士兰微电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析166
7.2.3士兰微电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况166
7.2.4士兰微电子.LED外延片、芯片下游客户166
7.2.5士兰微电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析167
7.3浪潮华光（山东）167
7.3.1浪潮华光企业信息简介167
7.3.2浪潮华光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析170
7.3.3浪潮华光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况171
7.3.4浪潮华光.LED外延片、芯片下游客户172
7.3.5浪潮华光.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析172
7.4大连路美（辽宁）173
7.4.1大连路美企业信息简介173
7.4.2大连路美.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析174
7.4.3大连路美.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况175
7.4.4大连路美.LED外延片、芯片下游客户175
7.4.5大连路美.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析175
7.5乾照光电（厦门）176
7.5.1乾照光电企业信息简介176
7.5.2乾照光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析177
7.5.3乾照光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况177
7.5.4乾照光电.LED外延片、芯片下游客户177
7.5.5乾照光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析178
7.6上海蓝光（上海）178
7.6.1上海蓝光企业信息简介178
7.6.2上海蓝光LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析180
7.6.3上海蓝光LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况181
7.6.4上海蓝光LED外延片、芯片下游客户181
7.6.5上海蓝光LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析182
7.7华灿光电（湖北）182
7.7.1华灿光电企业信息简介183
7.7.2华灿光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析183
7.7.3华灿光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况183
7.7.4华灿光电.LED外延片、芯片下游客户184
7.7.5华灿光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析184
7.8迪源光电（湖北）185
7.8.1迪源光电企业信息简介185
7.8.2迪源光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析185
7.8.3迪源光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况186
7.8.4迪源光电.LED外延片、芯片下游客户186
7.8.5迪源光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析186
7.9晶科电子（广州）187
7.9.1晶科电子企业信息简介187
7.9.2晶科电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析188
7.9.3晶科电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况188
7.9.4晶科电子.LED外延片、芯片下游客户188
7.9.5晶科电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析189
7.10江门真明丽（广东）189
7.10.1江门真明丽企业信息简介189
7.10.2江门真明丽.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析191
7.10.3江门真明丽.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况191
7.10.4江门真明丽.LED外延片、芯片下游客户191
7.10.5江门真明丽.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析192
7.11方大集团（广东）193
7.11.1方大集团企业信息简介193
7.11.2方大集团.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析197
7.11.3方大集团.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况198
7.11.4方大集团.LED外延片、芯片下游客户198
7.11.5方大集团.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析199
7.12同方股份（北京）199
7.12.1同方股份企业信息简介200
7.12.2同方股份.LED外延片、芯片产品分析（颜色结构材料功率等）200
7.12.3同方股份.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况201
7.12.4同方股份.LED外延片、芯片下游客户201
7.12.5同方股份.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析202
7.13联创光电（江西）202
7.13.1联创光电企业信息简介202
7.13.2联创光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析203
7.13.3联创光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况203
7.13.4联创光电.LED外延片、芯片下游客户204
7.13.5联创光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析204
7.14德豪润达（广东）205
7.14.1德豪润达企业信息简介205
7.14.2德豪润达.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析205
7.14.3德豪润达.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况206
7.14.4德豪润达.LED外延片、芯片下游客户206
7.14.5德豪润达.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析206
7.15清芯光电（河北）207
7.15.1清芯光电企业信息简介207
7.15.2清芯光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析208
7.15.3清芯光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况208
7.15.4清芯光电.LED外延片、芯片下游客户209
7.15.5清芯光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析209
7.16奥伦德（广东）210
7.16.1奥伦德企业信息简介210
7.16.2奥伦德.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析210
7.16.3奥伦德.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况211
7.16.4奥伦德.LED外延片、芯片下游客户211
7.16.5奥伦德.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析211
7.17长城开发（广东）212
7.17.1长城开发企业信息简介212
7.17.2长城开发.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析213
7.17.3长城开发.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况214
7.17.4长城开发.LED外延片、芯片下游客户214
7.17.5长城开发.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析214
7.18上海蓝宝（上海）215
7.18.1上海蓝宝企业信息简介215
7.18.2上海蓝宝.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析216
7.18.3上海蓝宝.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况216
7.18.4上海蓝宝.LED外延片、芯片客户216
7.18.5上海蓝宝.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析216
7.19世纪晶源（广州）217
7.19.1世纪晶源企业信息简介217
7.19.2世纪晶源.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析218
7.19.3世纪晶源.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况218
7.19.4世纪晶源.LED外延片、芯片下游客户218
7.19.5世纪晶源.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析218
7.20晶能光电（江西）219
7.20.1晶能光电企业信息简介219
7.20.2晶能光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析220
7.20.3晶能光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况221
7.20.4晶能光电.LED外延片、芯片下游客户221
7.20.5晶能光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析221
7.21福地电子（广东）222
7.21.1福地电子企业信息简介222
7.21.2福地电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析223
7.21.3福地电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况224
7.21.4福地电子.LED外延片、芯片下游客户224
7.21.5福地电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析224
7.22福日电子（福建）225
7.22.1福日电子企业信息简介225
7.22.2福日电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析225
7.22.3福日电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况226
7.22.4福日电子.LED外延片、芯片下游客户226
7.22.5福日电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析226
7.23浙江阳光（浙江）227
7.23.1浙江阳光企业信息简介227
7.23.2浙江阳光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析229
7.23.3浙江阳光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况229
7.23.4浙江阳光.LED外延片、芯片下游客户230
7.23.5浙江阳光.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析230
5.24华夏集成（江苏）231
7.24.1华夏集成企业信息简介231
7.24.2华夏集成.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析231
7.24.3华夏集成.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况232
7.24.4华夏集成.LED外延片、芯片下游客户232
7.24.5华夏集成.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析232
7.25普光科技（广州）233
7.25.1普光科技企业信息简介233
7.25.2普光科技.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析234
7.25.3普光科技.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况234
7.24.4普光科技.LED外延片、芯片下游客户234
7.25.5普光科技.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析235
7.26国内LED外延片、芯片其他**企业235
7.26.1立德电子（河北）235
7.26.2中微光电子（山东）236
7.26.3中为光电（西安）237
7.26.4金桥大晨（上海）238
7.26.5新天电子(甘肃)239
7.26.6澳洋顺昌（江苏）240
7.26.7国星光电（广东）242
7.26.8德力西集团（广东）242
7.26.9亚威朗光电（浙江）244
7.26.10创维集团（广州）245
*八章LED外延片、芯片原料设备提供商研究247
8.1LED外延片衬底247
8.1.1Kyocera（Japan.蓝宝石衬底）247
8.1.2Namiki（Japan.蓝宝石衬底）247
8.1.3兆晶科技（Taiwan.蓝宝石衬底）248
8.1.4Infineon（Germany.蓝宝石衬底）248
8.1.5STC（SouthKorea.蓝宝石衬底）248
8.1.6CREE（USA.Si、SiC、GaN衬底）249
8.1.7Monocrystal（Russian.蓝宝石衬底）249
8.1.8蓝晶科技（中国蓝宝石衬底）249
8.1.9欧亚蓝宝（中国蓝宝石衬底）250
8.1.10其他LED外延片衬底供应商251
8.2LED外延片Mo源251
8.2.1南大光电(中国)251
8.2.2Dow-Rohm&Haas（SouthKorea.）251
8.2.3SAFCHitech（USA.）252
8.2.4AkzoNobel(Netherland)253
8.2.5其他LED外延片Mo源供应商253
8.3LED外延片MOCVD系统254
8.3.1AIXTRONSE（Germany）254
8.3.2Veeco（USA.）255
8.3.3TaiyoNipponSanso（Japan）256
8.3.4ASMInternationalN.V.（France）256
8.3.5其他MOCVD机供应企业257
8.4LED芯片光罩对准曝光机257
8.4.1EVG(Taiwan.)257
8.4.2M&R（Taiwan.）258
8.4.3SUSSMicroTecCompany（Taiwan）258
8.2.4OAI（USA.）259
8.4.5其他曝光机供应企业260
8.5LED芯片研磨机/抛光机260
8.5.1NTS株式会社（SouthKorea.）260
8.5.2佐技机电设备（上海）有限公司261
8.5.3正越（Taiwan.）261
8.5.4蔚仪器械（中国）262
8.3.5其他研磨机/抛光机供应商262
8.6LED芯片电子枪蒸镀系统263
8.6.1彩虹集团（中国）263
8.6.2倍强科技（Taiwan.）265
8.6.3JEOL265
8.6.4德同光电材料266
8.6.5其他电子枪蒸镀系统供应商266
8.7LED芯片刻蚀机（ICP-RIE）266
8.7.1SENTECHInstrumentsGmbH（Germany）266
8.7.2DISCO（Japan.）266
8.7.3ast(Taiwan.)267
8.7.4北方微电子(中国)267
8.7.5其他刻蚀机供应商268
8.8LED芯片清洗机269
8.8.1华林嘉业（中国）269
8.8.2晖盛科技(Taiwan.)269
8.8.3揚博科技(Taiwan.)270
8.8.4MACTECH(Taiwan.)270
8.8.5其他清洗机供应商271
8.9LED芯片切割机271
8.9.1E-Globaledge（Japan.）271
8.9.2DISCO（Japan.）272
8.9.3光大激光（中国）272
8.9.4华工激光（中国）274
8.9.5其他切割机供应商274
8.10LED外延片、芯片检测设备及辅料275
8.10.1检测设备及供应商275
8.10.2其他辅料及供应商277
*九章50万LED外延片、100亿颗芯片项目投资可行性分析279
LED外延片、芯片/年项目概述279
LED外延片、芯片/年项目可行性分析280
*十章LED外延片、芯片产业报告研究总结282 

图表目录
图表1  mo源材料种类：47
图表2  RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较：54
图表3  2017-2019年**LED外延片产能、产量（万个）统计分析59
图表4  2017-2019年**LED外延片产能、产量（万个）统计变化分析60
图表5  2020-2025年**LED外延片产能、产量（万个）统计预测分析60
图表6  2020-2025年**LED外延片产能、产量（万个）统计预测变化分析61
图表7  2017-2019年**LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析61
图表8  2017-2019年**LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化分析62
图表9  2020-2025年**LED芯片产能、产量（亿颗）统计预测分析62
图表10  2020-2025年**LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化预测分析63
图表11  **LED外延片产能、产量（万个）统计分析64
图表12  **LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析64
图表13  **LED外延片产能TOP20企业分析65
图表14  **LED芯片产能TOP20企业分析65
图表15  2017-2019年**各种规格LED外延片产量比重变化66
图表16  2017-2019年**各种规格LED芯片产量比重变化66
图表17  2017-2019年**LED外延片需求量供需缺口分析67
图表18  2017-2019年**LED外延片需求量供需缺口统计变化分析68
图表19  2020-2025年**LED外延片需求量供需缺口预测分析68
图表20  2020-2025年**LED外延片需求量供需缺口统计变化预测分析69
图表21  2017-2019年**LED芯片需求量供需缺口统计分析69
图表22  2017-2019年**LED芯片需求量供需缺口统计变化分析70
图表23  2016-2019年国内主要LED上市公司规模及利润概览284
图表24  2016-2019年闽台LED公司利润比较表286