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    《2019新版》中国芯片设计行业前景领域展望及未来发展战略分析报告

    更新时间:2024-06-28   浏览数:125
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    《2019新版》中国芯片设计行业前景领域展望及未来发展战略分析报告
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    【报告编号】: 337974

    华研中商研究院*出版,来电咨询有优惠
     
    【报告目录】

     


    **章2016-2018年**芯片设计行业运行状况探析1
    **节2016-2018年**芯片设计行业基本特点1
    一、市场繁荣带动产业加速发展1
    二、企业重组呈现强强联合趋势2
    *二节2016-2018年**芯片设计行业结构分析3
    一、**芯片设计行业产业规模3
    二、**芯片设计行业产业结构5
    *三节**主要国家和地区发展分析6
    一、美国芯片设计行业发展分析6
    二、日本芯片设计行业发展分析6
    三、中国台湾芯片设计行业发展分析7
    四、印度芯片设计行业发展分析11
    *四节2019-2025年**芯片设计业趋势探析11
    *二章2016-2018年世界典型芯片设计企业运行分析15
    **节高通(QUALCOMM)15
    一、企业概况15
    二、经营动态分析15
    三、企业竞争力分析16
    四、未来发展战略分析17
    *二节博通(BROADCOM)18
    一、企业概况18
    二、2016-2018年经营动态分析18
    三、企业竞争力分析19
    四、未来发展战略分析20
    *三节英伟达NVIDIA21
    一、企业概况21
    二、经营动态分析21
    三、企业竞争力分析22
    四、未来发展战略分析23
    *四节新帝(SANDISK)24
    一、企业概况24
    二、经营动态分析24
    三、企业竞争力分析24
    四、未来发展战略分析25
    *五节AMD25
    一、企业概况25
    二、经营动态分析25
    三、企业竞争力分析26
    四、未来发展战略分析26
    *三章2016-2018年中国芯片设计行业运行环境分析28
    **节国内宏观经济环境分析28
    一、GDP历史变动轨迹分析28
    二、固定资产投资历史变动轨迹分析31
    三、2017年中国宏观经济发展预测分析32
    *二节2016-2018年中国芯片设计行业政策法规环境分析47
    一、国货复进口政策47
    二、政 府**发展IC设计业政策48
    三、各地IC设计产业优惠政策51
    四、数字电视战略51
    五、外汇管理体制的缺陷53
    *三节2016-2018年中国芯片设计行业技术发展环境分析56
    一、芯片工艺流程56
    二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程58
    三、我国技术创新与知识产权65
    四、我国芯片设计技术较新进展69
    *四章2016-2018年中国芯片设计行业运行形势透析70
    **节2016-2018年中国芯片设计行业运行总况70
    一、行业规模不断扩大70
    二、行业质量稳步提高70
    三、产品结构较大丰富71
    四、原材料与生产设备配套问题72
    *二节2016-2018年中国芯片设计运行动态分析73
    一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势73
    二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇74
    三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品74
    *三节2016-2018年中国芯片设计行业经济运行分析75
    一、2016-2018年行业经济指标运行75
    二、芯片设计业进出口贸易现状76
    三、2011-2018年行业盈利能力分析76
    四、2011-2018年行业偿债能力分析77
    五、2011-2018年行业营运能力分析78
    六、2011-2018年行业发展能力分析79
    *四节2016-2018年中国芯片设计行业发展中存在的问题80
    一、企业规模问题分析80
    二、产业链问题分析80
    三、资金问题分析80
    四、人才问题分析81
    五、发展的建议与措施81
    *五章2016-2018年中国芯片设计市场运行动态分析83
    **节2016-2018年中国芯片设计市场发展分析83
    一、中国芯片设计市场消费规模分析83
    二、主要行业对芯片的需求统计分析83
    *二节2016-2018年中国芯片制造市场生产状况分析85
    一、芯片的产量分析85
    二、芯片的产能分析86
    三、产品生产结构分析89
    *三节2016-2018年中国芯片设计产业发展地区比较90
    一、长三角、珠三角及环渤海地区90
    二、北京90
    三、上海90
    四、深圳90
    五、无锡90
    六、苏州91
    *六章2016-2018年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析92
    **节2016-2018年中国芯片细分市场发展局势分析92
    一、生物芯片92
    二、通信芯片93
    三、显示芯片94
    四、数字电视芯片94
    五、4G芯片97
    *二节电子芯片市场98
    一、电子芯片市场结构98
    二、电子芯片市场特点98
    三、电子芯片市场规模98
    四、2019-2025年电子芯片市场预测100
    *三节通讯芯片市场101
    一、通讯芯片市场结构101
    二、通讯芯片市场特点102
    三、通讯芯片市场规模102
    四、2019-2025年通讯芯片市场预测104
    *四节汽车芯片市场106
    一、汽车芯片市场结构106
    二、汽车芯片市场特点107
    三、汽车芯片市场规模107
    四、2019-2025年汽车芯片市场预测108
    *五节手机芯片市场110
    一、手机芯片市场结构110
    二、手机芯片市场特点110
    三、手机芯片市场规模111
    四、2019-2025年手机芯片市场预测114
    *六节电视芯片市场115
    一、电视芯片市场结构115
    二、电视芯片市场特点117
    三、电视芯片市场规模117
    四、2019-2025年电视芯片市场预测118
    *七章2016-2018年中国芯片设计产业竞争格局分析119
    **节2016-2018年中国芯片设计业竞争格局分析119
    一、国际芯片设计行业的竞争状况119
    二、我国芯片设计业的国际竞争力119
    三、外资企业进入国内市场的影响119
    四、IC设计企业面临的挑战分析120
    *二节2016-2018年中国我国芯片设计业的竞争现状综述121
    一、我国芯片设计企业间竞争状况121
    二、潜在进入者的竞争威胁122
    三、供应商与客户议价能力122
    *三节大陆本土IC设计业SWOT分析124
    一、存在优势和支持124
    二、劣势非常明显125
    三、面临激烈市场竞争威胁127
    *四节2016-2018年中国芯片设计业集中度分析128
    一、区域集中度分析128
    二、市场集中度分析128
    *五节2016-2018年中国芯片设计业提升竞争力策略分析129
    一、集成电路芯片制造技术竞争力129
    二、测试技术现状及差距130
    三、我国封装技术现状及差距130
    *八章2016-2018年中国芯片设计行业内优势企业财务分析132
    **节大唐微电子技术有限公司132
    一、企业概况132
    二、企业主要经济指标分析133
    三、企业成长性分析133
    四、企业经营能力分析133
    五、企业盈利能力及偿债能力分析134
    *二节大连路美芯片科技有限公司134
    一、企业概况134
    二、企业主要经济指标分析135
    三、企业成长性分析136
    四、企业经营能力分析136
    五、企业盈利能力及偿债能力分析136
    *三节上海华虹NEC电子有限公司137
    一、企业概况137
    二、企业主要经济指标分析138
    三、企业成长性分析138
    四、企业经营能力分析139
    五、企业盈利能力及偿债能力分析139
    *四节上海蓝光科技有限公司140
    一、企业概况140
    二、企业主要经济指标分析141
    三、企业成长性分析141
    四、企业经营能力分析141
    五、企业盈利能力及偿债能力分析142
    *五节福州瑞芯微电子有限公司142
    一、企业概况142
    二、企业主要经济指标分析143
    三、企业成长性分析143
    四、企业经营能力分析144
    五、企业盈利能力及偿债能力分析144
    *六节有研半导体材料股份有限公司145
    一、企业概况145
    二、企业主要经济指标分析145
    三、企业成长性分析146
    四、企业经营能力分析146
    五、企业盈利能力及偿债能力分析147
    *九章2016-2018年中国芯片设计相关产业运行分析148
    **节IC制造业148
    *二节IC封装测试业150
    *三节IC材料和设备行业150
    一、半导体照明应用市场突破分析150
    二、单芯片市场竞争分析152
    三、2016-2018年国产设备市场分析154
    *四节上游原材料154
    一、半导体材料简述154
    二、半导体材料的种类155
    三、半导体材料的制备156
    *十章2019-2025年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析158
    **节2019-2025年中国芯片业前景领域展望158
    一、节能芯片前景展望158
    二、电视芯片前景预测分析158
    三、手机多媒体芯片市场前景研究158
    四、TD芯片前景好转160
    *二节2019-2025年中国芯片设计市场发展预测161
    一、2019-2025年中国芯片设计市场规模预测161
    二、2019-2025年中国芯片设计盈利能力预测分析162
    三、产业结构预测164
    四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变164
    *三节2019-2025年中国芯片设计行业投资机会分析164
    一、扶持体系日益完善164
    二、消费电子大行其道165
    *四节2019-2025年中国芯片设计行业投资风险分析165
    一、市场竞争风险分析165
    二、风险投资趋于活跃166
    *五节投资建议166
    一、产品技术应用注意事项166
    二、项目投资注意事项167
    三、产品生产开发注意事项167
    五、产品销售注意事项168
    图表目录
    图表1. IC产业垂直分工演化过程1
    图表2. IC设计在半导体产业链中的价值占比1
    图表3. IC设计技术发展进程2
    图表4. IC系统性能和集成度2
    图表5. 2011-2018年**IC市场规模及增长率(单位:十亿美元,%)3
    图表6. 2011-2018年**IC市场规模及增长率图例分析(单位:十亿美元,%)3
    图表7. 2011-2018年**IC设计行业总产值及增长率4
    图表8. 2011-2018年**IC设计行业总产值及增长率图例分析4
    图表9. 2018年**IC设计销售收入(按地区)组成5
    图表10. 2018年中国台湾IC设计销售收入(按地区)组成7
    图表11. 2013-2018年中国台湾IC设计业产值分析8
    图表12. 2013-2018年中国台湾IC设计业产值图例分析8
    图表13. IC设计业的存货周转天数9
    图表14. IC设计公司的存货周转天数10
    图表15. 2012-2018年IC设计厂商营收前10名11
    图表16. 3C应用领域关键IC整合趋势13
    图表17. 人机接口关键半导体组件及主要供货商13
    图表18. 2012—2018年4季度国内生产总值同比增长率28
    图表19. 2013年—2018年4季度三次产业增加值季度同比增长率28
    图表20. 2012到2018年我国GDP运行情况29
    图表21. 2012年到2018年我国经济部分指标环比增长数据30
    图表22. 2011-2018年1-12固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%)32
    图表23. 2011-2018年工业增加值月度同比增长率(%)33
    图表24. 2011年12月—2018年社会消费品零售总额月度同比增长率(%)34
    图表25. 2012年到2018年份我国消费价格指数CPI情况34
    图表26. 2012到2018年我国消费价格指数CPI走势35
    图表27. 2012年到2018年份我国工业品出产价格指数PPI情况35
    图表28. 2012到2018年我国我国工业品出产价格指数PPI走势36
    图表29. 2011-2018年4季度CPI、PPI月度变化37
    图表30. 2012年—2018年4季度企业商品价格月度指数37
    图表31. 2011年12月—2018年社会消费品零售总额月度同比增长率(%)38
    图表32. 2012年—2018年4季度月度进出口同比增长率39
    图表33. 2012年12月-2018年份国家进出口贸易情况表40
    图表34. 2012年到2018年份国家进出口贸易情况走势图40
    图表35. 2011-2018年货币供应量月度同比增长率(%)42
    图表36. 2016-2018年份国家财政收入情况表42
    图表37. 2012年12月到2018年份国家财政收入情况走势图43
    图表38. 2014年2018年*公共财政支出预算表43
    图表39. 芯片工艺流程56
    图表40. 杭州国芯科技股份有限公司**情况67
    图表41. 2012-2018年中国大陆IC市场规模及增长率70
    图表42. 2012-2018年中国大陆IC市场规模及增长率图例分析71
    图表43. 2012-2018年中国IC设计业总产值及增长率75
    图表44. 2012-2018年中国IC设计业总产值及增长率图例分析75
    图表45. 2011-2018年芯片设计行业盈利能力分析77
    图表46. 2011-2018年芯片设计行业盈利能力图例分析77
    图表47. 2011-2018年芯片设计偿债能力分析78
    图表48. 2011-2018年芯片设计偿债能力图例分析78
    图表49. 2011-2018年芯片设计经营效率分析78
    图表50. 2011-2018年芯片设计经营效率图例分析79
    图表51. 2011-2018年芯片设计成长能力分析79
    图表52. 2011-2018年芯片设计成长能力图例分析80
    图表53. 2018年中国IC和IC设计市场应用结构分析84
    图表54. 2016-2018年中国大陆范围内芯片产值分析86
    图表55. 2016-2018年**大芯片厂商产值占比及预测87
    图表56. 2018年中国IC市场应用结构87
    图表57. 2018年中国IC设计营收20强88
    图表58. 2013-2018年TD-LTE终端芯片市场规模与增长(按销量)98
    图表59. 2018年中国TD-LTE终端芯片市场应用产品结构99
    图表60. 2013-2018年TD-LTE终端芯片市场规模与增长预测分析100
    图表61. 各种应用对应的带宽需求103
    图表62. 2013-2018年通讯芯片市场规模与增长(按销量)103
    图表63. 2019-2025年通讯芯片市场预测105
    图表64. 2013-2015汽车芯片市场规模107
    图表65. 2019-2025年汽车芯片市场预测108
    图表66. 2019-2025年手机芯片市场预测112
    图表67. 2019-2025年中国多媒体手机产量增长预测112
    图表68. 多媒体广播和视频流广播手机电视优缺点113
    图表69. 2019-2025年手机芯片市场预测114
    图表70. 2011-2018年中国手机电视芯片市场规模及增长117
    图表71. 2019-2025年中国手机电视芯片市场规模及增长预测118
    图表72. 2018年中国芯片设计产业发展地区销售额比较128
    图表73. 2018年中国芯片设计产业设计人员比较129
    图表74. 2012-2018年大唐微电子技术有限公司基本财务数据133
    图表75. 2012-2018年大唐微电子技术有限公司成长能力分析133
    图表76. 2012-2018年大唐微电子技术有限公司经营效率分析133
    图表77. 2012-2018年大唐微电子技术有限公司财务结构分析134
    图表78. 2012-2018年大唐微电子技术有限公司偿债能力分析134
    图表79. 2012-2018年大唐微电子技术有限公司盈利能力分析134
    图表80. 2012-2018年大连路美芯片科技基本财务数据135
    图表81. 2012-2018年大连路美芯片科技成长能力分析136
    图表82. 2012-2018年大连路美芯片科技经营效率分析136
    图表83. 2012-2018年大连路美芯片科技财务结构比较136
    图表84. 2012-2018年大连路美芯片科技偿债能力分析137
    图表85. 2012-2018年大连路美芯片科技盈利能力分析137
    图表86. 2012-2018年华虹NEC基本财务数据139
    图表87. 2012-2018年华虹NEC成长能力分析139
    图表88. 2012-2018年华虹NEC经营效率分析139
    图表89. 2012-2018年华虹NEC财务结构比较140
    图表90. 2012-2018年华虹NEC盈利能力分析140
    图表91. 2012-2018年华虹NEC偿债能力分析140
    图表92. 2012-2018年蓝光科技基本财务数据142
    图表93. 2012-2018年蓝光科技成长能力分析142
    图表94. 2012-2018年蓝光科技经营效率分析142
    图表95. 2012-2018年蓝光科技偿债能力分析143
    图表96. 2012-2018年蓝光科技盈利能力分析143
    图表97. 2012-2018年瑞芯微电子基本财务数据144
    图表98. 2012-2018年瑞芯微电子成长能力分析144
    图表99. 2012-2018年瑞芯微电子经营效率分析145
    图表100. 2012-2018年瑞芯微电子财务结构比较145
    图表101. 2012-2018年瑞芯微电子偿债能力分析145
    图表102. 2012-2018年瑞芯微电子盈利能力分析145
    图表103. 2012-2018年有研硅股基本财务数据146
    图表104. 2012-2018年有研硅股成长能力分析147
    图表105. 2012-2018年有研硅股经营效率分析147
    图表106. 2012-2018年有研硅股财务结构比较147
    图表107. 2012-2018年有研硅股偿债能力分析148
    图表108. 2012-2018年有研硅股盈利能力分析148
    图表109. 2019-2025年中国芯片设计市场总产值预测分析162
    图表110. 2019-2025年中国芯片设计市场规模预测分析162
    图表111. 2019-2025年中国芯片设计行业市场盈利能力预测163
    图表112. 2019-2025年中国芯片设计行业市场经营效率预测163

     



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