中国晶圆加工设备行业发展状况与前景动态分析报告2024
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中国晶圆加工设备行业发展状况与前景动态分析报告2024～2030年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【报告编号】: 473533
【出版时间】: 2024年10月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【联-系-人】: 成莉莉--客服专员
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章 晶圆加工设备概述1.1 晶圆加工设备基本介绍1.1.1 晶圆加工设备1.1.2 晶圆加工设备分类1.1.3 晶圆加工设备特点1.1.4 行业的上下游情况1.2 晶圆加工相关工艺1.2.1 晶圆加工流程1.2.2 热处理工艺1.2.3 光刻工艺1.2.4 刻蚀工艺1.2.5 薄膜沉积工艺1.2.6 化学机械研磨工艺1.2.7 清洗工艺二章 2021年到2024年中国晶圆加工设备行业发展综述2.1 中国晶圆加工设备行业政策环境2.1.1 行业政策概览2.1.2 行业规划政策2.1.3 行业税收政策2.2 中国晶圆加工设备行业发展环境2.2.1 半导体设备行业基本情况2.2.2 半导体设备行业发展情况2.2.3 半导体设备行业竞争格局2.2.4 国内半导体设备行业政策分析2.2.5 中国半导体设备行业发展情况2.2.6 国内半导体设备行业发展需求2.3 晶圆加工设备行业发展情况2.3.1 晶圆加工设备市场规模2.3.2 晶圆加工设备细分市场2.3.3 中国晶圆加工设备市场规模2.3.4 中国集成电路制造设备国产化潜力2.4 中国晶圆加工设备行业投招标情况2.4.1 半导体设备行业招投标情况2.4.2 晶圆加工设备厂商中标现状2.4.3 晶圆加工设备厂商中标动态2.4.4 晶圆加工设备行业投资风险2.5 晶圆加工设备行业发展挑战及建议2.5.1 晶圆加工设备行业发展挑战2.5.2 晶圆加工设备行业发展建议三章 2021年到2024年中国光刻设备行业发展综述3.1 光刻设备概述3.1.1 光刻机基本介绍3.1.2 光刻设备技术介绍3.1.3 EUV光刻机制造工艺3.1.4 主流光刻机产品对比3.2 光刻设备行业发展情况分析3.2.1 光刻机行业发展历程3.2.2 光刻机行业上下游布局3.2.3 光刻机行业规模3.2.4 光刻机行业市场规模3.2.5 光刻机产品结构分析3.2.6 光刻机行业竞争格局3.3 中国光刻设备行业发展情况分析3.3.1 国内光刻机产业政策3.3.2 国内光刻机产业链布局3.3.3 国内光刻机研发动态3.3.4 光刻机行业面临问题3.3.5 国产光刻机发展建议3.3.6 国产光刻机破局之路3.4 2021年到2024年中国光刻机进出口数据分析3.4.1 进出口总量数据分析3.4.2 主要贸易国进出口情况分析3.4.3 主要省市进出口情况分析四章 2021年到2024年中国薄膜沉积设备行业发展综述4.1 薄膜沉积设备概述4.1.1 薄膜沉积设备定义4.1.2 薄膜沉积设备分类4.2 薄膜沉积设备市场发展情况4.2.1 薄膜沉积设备市场规模4.2.2 薄膜沉积设备竞争态势4.2.3 国内薄膜沉积设备招标情况4.2.4 国内薄膜沉积设备竞争态势4.2.5 薄膜沉积设备行业面临挑战4.3 化学气相沉积（CVD）设备行业发展情况4.3.1 CVD技术概述4.3.2 CVD设备产业链全景4.3.3 CVD设备行业发展现状4.3.4 CVD设备行业竞争格局4.4 薄膜沉积设备行业发展前景4.4.1 薄膜沉积设备行业面临机遇4.4.2 薄膜沉积设备行业风险分析4.4.3 薄膜沉积设备行业发展趋势五章 2021年到2024年中国刻蚀设备行业发展综述5.1 刻蚀设备概述5.1.1 半导体刻蚀技术5.1.2 刻蚀工艺分类5.1.3 刻蚀工艺5.1.4 刻蚀设备原理5.1.5 刻蚀设备分类5.1.6 刻蚀设备产业链5.2 刻蚀设备行业发展情况5.2.1 刻蚀设备市场规模5.2.2 刻蚀设备市场结构5.2.3 刻蚀设备竞争格局5.3 中国刻蚀设备行业发展情况5.3.1 刻蚀行业驱动因素5.3.2 刻蚀设备国产化情况5.3.3 刻蚀技术水平发展状况5.3.4 刻蚀领域技术水平差距5.3.5 刻蚀设备国产替代机遇六章 2021年到2024年中国化学机械抛光设备行业发展状况6.1 CMP设备概述1.1.1 CMP技术概念6.1.1 CMP设备应用场景1.1.2 CMP设备基本类型6.2 CMP设备行业发展情况6.2.1 CMP设备市场分布6.2.2 CMP设备竞争格局6.2.3 CMP设备市场规模6.3 中国CMP设备行业发展情况6.3.1 CMP设备市场规模6.3.2 CMP设备市场分布6.3.3 CMP设备市场集中度6.3.4 CMP设备行业面临挑战6.4 CMP设备行业投资风险6.4.1 市场竞争风险6.4.2 技术风险6.4.3 技术迭代风险6.4.4 客户集险6.4.5 政策变动风险6.5 CMP设备技术发展趋势6.5.1 设备抛光头分区精细化6.5.2 清洗单元多能量组合化6.5.3 设备工艺控制智能化6.5.4 预防性维护精益化七章 2021年到2024年中国清洗设备行业发展综述7.1 清洗设备行业概述7.1.1 半导体清洗介绍7.1.2 半导体清洗工艺7.1.3 清洗设备的主要类型7.1.4 清洗设备的清洗原理7.2 清洗设备行业发展情况7.2.1 清洗设备行业市场规模7.2.2 清洗设备行业竞争格局7.2.3 清洗设备公司技术布局7.2.4 清洗设备市场结构分布7.3 中国清洗设备行业发展情况7.3.1 国内清洗设备企业发展情况7.3.2 国内清洗设备行业技术发展7.3.3 国内清洗设备市场发展空间7.4 国内清洗设备厂商中标情况7.4.1 中标情况概览7.4.2 长江存储7.4.3 华虹无锡7.4.4 上海华力八章 2021年到2024年中国离子注入设备行业发展综述8.1 离子注入机概述8.1.1 离子注入工艺8.1.2 离子注入机组成8.1.3 离子注入机类型8.1.4 离子注入机工作原理8.2 离子注入机应用领域分析8.2.1 光伏应用领域8.2.2 集成电路应用领域8.2.3 面板AMOLED领域8.3 离子注入设备发展状况8.3.1 行业市场8.3.2 市场规模8.3.3 市场格局8.3.4 行业进入壁垒8.4 国内离子注入设备行业发展情况8.4.1 行业相关政策8.4.2 行业供求分析8.4.3 行业市场规模8.4.4 细分市场分析8.4.5 市场竞争格局8.4.6 行业发展趋势九章 2021年到2024年中国其他晶圆加工设备行业发展分析9.1 涂胶显影设备行业9.1.1 涂胶显影设备介绍9.1.2 涂胶显影工艺流程9.1.3 涂胶显影设备行业规模9.1.4 涂胶显影设备行业格局9.2 去胶设备行业9.2.1 去胶设备工艺介绍9.2.2 去胶设备行业市场规模9.2.3 去胶设备行业竞争格局9.2.4 国内去胶设备企业发展9.3 热处理设备行业9.3.1 热处理设备分类9.3.2 热处理设备技术特点9.3.3 热处理设备行业规模9.3.4 热处理设备竞争格局9.3.5 热处理设备中标情况十章 2021年到2024年晶圆加工设备行业下游发展分析——晶圆制造行业10.1 晶圆制造行业概述10.1.1 行业发展历程10.1.2 企业经营模式10.1.3 行业技术发展10.2 晶圆制造业发展分析10.2.1 晶圆制造业发展态势10.2.2 晶圆制造产能分析10.2.3 晶圆代工市场规模10.2.4 晶圆代工市场份额10.2.5 晶圆代工企业扩产10.3 晶圆代工产业格局10.3.1 专属晶圆代工厂排名10.3.2 晶圆代工TOP10企业10.3.3 晶圆二线专属代工企业10.3.4 IDM兼晶圆代工企业10.4 中国晶圆制造业发展分析10.4.1 晶圆制造行业规模10.4.2 晶圆制造行业产量10.4.3 晶圆制造区域发展10.4.4 晶圆制造并购分析10.4.5 芯片制程升级需求10.4.6 晶圆制造发展机遇10.5 中国晶圆代工市场运行分析10.5.1 晶圆代工市场发展规模10.5.2 国内晶圆厂生产线发展10.5.3 本土晶圆代工公司排名10.5.4 晶圆代工市场发展预测十一章 2019年到2024年国外晶圆加工设备主要企业经营情况11.1 应用材料（AMAT）11.1.1 企业发展概况11.1.2 2021年经营状况11.1.3 2022年经营状况11.1.4 2024年经营状况11.2 泛林半导体（Lam）11.2.1 企业发展概况11.2.2 2021年经营状况11.2.3 2022年经营状况11.2.4 2024年经营状况11.3 东京电子（TEL）11.3.1 企业发展概况11.3.2 2021年经营状况11.3.3 2022年经营状况11.3.4 2024年经营状况11.4 先晶半导体（ASMI）11.4.1 企业发展概况11.4.2 2021年经营状况11.4.3 2022年经营状况11.4.4 2024年经营状况十二章 2019年到2024年国内晶圆加工设备主要企业经营情况12.1 拓荆科技12.1.1 企业发展概况12.1.2 经营效益分析12.1.3 业务经营分析12.1.4 财务状况分析12.1.5 竞争力分析12.1.6 公司发展战略12.1.7 未来前景展望12.2 北方华创12.2.1 企业发展概况12.2.2 经营效益分析12.2.3 业务经营分析12.2.4 财务状况分析12.2.5 竞争力分析12.2.6 公司发展战略12.2.7 未来前景展望12.3 中微公司12.3.1 企业发展概况12.3.2 经营效益分析12.3.3 业务经营分析12.3.4 财务状况分析12.3.5 竞争力分析12.3.6 公司发展战略12.3.7 未来前景展望12.4 盛美上海12.4.1 企业发展概况12.4.2 企业主营产品12.4.3 经营效益分析12.4.4 业务经营分析12.4.5 财务状况分析12.4.6 竞争力分析12.4.7 公司发展战略12.4.8 未来前景展望12.5 至纯科技12.5.1 企业发展概况12.5.2 企业主要业务12.5.3 经营效益分析12.5.4 业务经营分析12.5.5 财务状况分析12.5.6 竞争力分析12.5.7 公司发展战略12.5.8 未来前景展望12.6 万业企业12.6.1 企业发展概况12.6.2 经营效益分析12.6.3 业务经营分析12.6.4 财务状况分析12.6.5 竞争力分析12.6.6 公司发展战略12.6.7 未来前景展望12.7 屹唐股份12.7.1 企业发展概况12.7.2 经营效益分析12.7.3 业务经营分析12.7.4 财务状况分析12.7.5 竞争力分析12.7.6 公司发展战略12.7.7 未来前景展望12.8 华科12.8.1 企业发展概况12.8.2 抛光垫产品发展12.8.3 经营效益分析12.8.4 业务经营分析12.8.5 财务状况分析12.8.6 竞争力分析12.8.7 公司发展战略12.8.8 未来前景展望十三章 中国晶圆加工设备行业项目投资案例13.1 拓荆科技原子层沉积（ALD）设备研发与产业化项目13.1.1 项目基本情况13.1.2 项目投资概算13.1.3 项目进度安排13.1.4 项目效益分析13.2 盛美上洗设备研发项目13.2.1 项目基本情况13.2.2 项目分析13.2.3 项目投资概算13.2.4 项目效益分析13.3 屹唐股份刻蚀设备研发项目13.3.1 项目基本情况13.3.2 项目进度安排13.3.3 项目分析13.3.4 项目效益分析13.4 华科化学机械抛光设备项目投资案例13.4.1 项目基本情况13.4.2 项目投资13.4.3 项目投资概算13.4.4 项目效益分析十四章 2024年到2030年晶圆加工设备行业发展前景及趋势预测14.1 晶圆加工设备行业发展前景14.1.1 行业面临机遇14.1.2 国产替代前景14.1.3 下游市场趋势14.2 2024年到2030年中国晶圆加工设备行业预测分析14.2.1 2024年到2030年中国晶圆加工设备行业影响因素分析14.2.2 2024年到2030年中国晶圆加工设备市场规模预测
图表目录图表 集成电路主要设备投资比例图表 晶圆制造主要步骤使用工艺及设备图表 主要晶圆加工设备介绍及其国内外制造企业图表 氧化工艺的用途图表 光刻工艺流程图图表 光刻工艺流程图表 等离子刻蚀原理图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比图表 离子注入与扩散工艺比较图表 离子注入机示意图图表 离子注入机细分市场格局图表 IC集成电路离子注入机市场格局图表 三种CVD工艺对比图表 蒸发和溅镀PVD工艺对比图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害图表 近年与半导体产业链相关的扶持政策图表 2019年到2024年半导体设备销售额图表 2024年前半导体设备厂商销售额图表 半导体设备产业政策图表 2012年到2024年半导体设备销售额图表 国产半导体装备产业销售额图表 2020 年半导体设备销售额和占比图表 2024年各类晶圆制造设备市场规模图表 2014年到2024年各地区集成电路制造设备市场规模图表 国产集成电路制造设备国产化进程图表 2024年国内半导体设备招投标数据总览图表 2024年国内半导体设备招投标数据总览图表 2024年北方华创中标数据图表 2024年中微公司中标数据图表 2024年盛美半导体中标数据图表 2024年沈阳拓荆中标数据图表 2024年屹唐半导体中标数据图表 2024年中国电子科技集团中标数据图表 2024年至纯科技中标数据图表 2024年北方华创中标数据图表 2024年中微公司中标数据图表 2024年盛美半导体中标数据图表 2024年至纯科技中标数据图表 EUV光刻机制造工艺难点图表 EUV光刻机优势图表 EUV光刻技术演示图表 EUV与ArF光刻机对比分析图表 光刻机领域发展历程图表 2016年到2025年光刻机年度及预测图表 2016年到2025年光刻机市场规模图表 2024年光刻机产品结构（按计）图表 2024年光刻机产品结构（按营销额计）图表 光刻机行业竞争格局图表 国产光刻机产业链图表 国产光刻机破局要点图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进出口总额图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进出口结构图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机贸易顺差规模图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口区域分布图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口市场集中度（分国家）图表 2024年主要贸易国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口市场情况图表 2024年主要贸易国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口市场情况图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口区域分布图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口市场集中度（分国家）图表 2024年主要贸易国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口市场情况图表 2024年主要贸易国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口市场情况图表 2019年到2024年主要省市制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口市场集中度（分省市）图表 2024年主要省市制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口情况图表 2024年主要省市制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口情况图表 2019年到2024年中国制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口市场集中度（分省市）图表 2024年主要省市制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口情况图表 2024年主要省市制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机出口情况图表 PVD、CVD及ALD成膜效果简示图表 薄膜沉积技术分类图表 2019年到2024年半导体薄膜沉积设备市场规模图表 半导体设备投资占比情况图表 2024年薄膜沉积设备市场结构图表 PVD及CVD在设备市场合计市占率图表 2019年ALD设备市场份额图表 2019年CVD设备市场份额图表 2024年PVD市场份额图表 国内主要晶圆制造产线设备招标统计图表 CVD技术对比图表 CVD分类图表 CVD设备产业链图表 2017年到2024年薄膜沉积设备市场规模及增速图表 2024年薄膜沉积设备细分市场结构占比情况图表 2024年CVD设备市场份额图表 刻蚀是去除沉积层形成电路图形的工艺图表 2021主流刻蚀工艺份额图表 刻蚀工艺按材料分类图表 干法刻蚀与湿法刻蚀对比分析图表 不同工艺的刻蚀次数图表 制程刻蚀方法图表 刻蚀工艺技术简易原理图表 电容性和电感性等离体刻蚀设备图表 刻蚀设备产业链图表 2013年到2025年刻蚀机市场规模及预测图表 不同刻蚀介质规模占比图表 2024年刻蚀设备竞争格局图表 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